AMD apporte Zen 5 et 3D V-Cache aux puces des stations de travail Ryzen Pro série 9000

AMD apporte Zen 5 et 3D V-Cache aux puces des stations de travail Ryzen Pro série 9000

AMD vient de faire quelque chose qui devrait enthousiasmer tous ceux qui utilisent une station de travail professionnelle et probablement ennuyer tous ceux qui pensaient que 3D V-Cache était exclusivement réservé aux joueurs.

Le fabricant de puces a annoncé six nouveaux processeurs de bureau Ryzen Pro série 9000 construits sur l'architecture Zen 5. Et, pour la toute première fois, ces processeurs apportent la technologie 3D V-Cache au marché des ordinateurs de bureau commerciaux.

Qu'est-ce qui rend les modèles X3D spéciaux ?

Parmi les six, la puce phare est le Ryzen 9 Pro 9965X3D, qui comprend 16 cœurs, 32 threads, une vitesse d'horloge maximale de 5,5 GHz (avec boost) et 128 Mo de cache L3 total. Bien que tout le reste puisse sembler normal, les 128 Mo de cache sont nettement plus grands que les 64 Mo standard.

Les 64 Mo supplémentaires proviennent de la technologie 3D V-Cache d'AMD, qui empile physiquement un cache de dernier niveau supplémentaire directement sur la puce du processeur et réduit considérablement la latence des données sous de lourdes charges de travail.

Sous le Ryzen 9 Pro se trouve le Ryzen 7 Pro 9755X3D. Il comporte huit cœurs, une vitesse d'horloge jusqu'à 5,2 GHz (avec boost) et 104 Mo de cache L3. Les deux puces font quelque chose qu’aucun autre processeur Ryzen Pro n’a fait auparavant : dépasser la limite de puissance de 65 W.

Alors que le 9965X3D fonctionne à 170 W TDP, le 9755X3D culmine à 120 W. Tous les autres processeurs, y compris les Ryzen 9 PRO 9965, Ryzen 9 PRO 9955, Ryzen 7 PRO 9755 et Ryzen 5 PRO 9655, sont des modèles non X3D allant de six à 16 cœurs et de 65 W à 170 W, permettant aux OEM de développer une gamme complète de produits sur eux.

Quand pouvez-vous obtenir les nouvelles puces AMD ?

Les six puces prennent en charge jusqu'à 256 Go de RAM DDR5 ECC, la connectivité PCIe 5.0 et la suite Pro Technologies d'AMD, y compris la sécurité d'entreprise, la gestion à distance et une pile de stabilité de plate-forme à long terme.

La société positionne ses nouvelles puces Ryzen pour les médias et le divertissement. Pensez aux machines de montage vidéo 4K/8K, à l'architecture ou aux flux de travail d'ingénierie qui incluent souvent la modélisation/le rendu 3D et les charges de travail d'inférence d'IA locale.

Les systèmes alimentés par les nouveaux processeurs Ryzen PRO 9000 Series devraient être déployés au second semestre 2026. Le premier système OEM confirmé, basé sur les nouvelles puces, viendra de Lenovo au troisième trimestre de cette année (il s'appelle ThinkStation P4).

Malheureusement, ces puces n'apparaîtront pas sur le marché de détail, car elles sont uniquement OEM. Le prix suivra également la pratique standard de la série Pro : il ne sera pas divulgué publiquement.

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