Une nouvelle fuite de l’iPhone 18 Pro fait le tour en ligne et comporte des affirmations assez audacieuses. Selon le fuyard Reptalisantla prétendue carte mère du prochain produit phare d'Apple révèle un package de puces A20 Pro repensé avec un refroidissement amélioré, un moteur neuronal plus puissant et une mémoire plus rapide. Cela fait beaucoup de choses à déballer, d’autant plus que les fuites Apple au niveau de la carte mère comme celle-ci sont exceptionnellement rares.
La fuite revendique de meilleurs thermiques, une mémoire plus rapide et un NPU plus puissant
Selon le message, Apple déplacerait la DRAM sur le côté du package A20 Pro en utilisant le package WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) au lieu de la disposition actuelle. L'idée est que séparer la mémoire de la puce principale pourrait améliorer la dissipation thermique, permettant potentiellement à la puce de maintenir des performances plus élevées plus longtemps sous de lourdes charges de travail.
La fuite affirme également que l'A20 Pro conservera une taille de puce similaire à celle de l'A19 Pro tout en adoptant une mémoire LPDDR5X 96 bits et un moteur neuronal plus grand pour les tâches d'IA sur l'appareil. Si cela est exact, cela suggérerait qu'Apple se concentre moins sur l'agrandissement physique de la puce et davantage sur l'amélioration de l'efficacité, des performances thermiques et des performances de l'IA grâce à des modifications de l'emballage.
Intéressant? Oui. Convaincant? Pas encore tout à fait.
Le plus drôle, c’est que de telles fuites n’arrivent presque jamais chez Apple. Bien que les rapports sur les spécifications de la chaîne d'approvisionnement soient assez courants, les configurations détaillées des cartes mères et les informations sur l'emballage des puces apparaissent rarement aussi longtemps avant le lancement, ce qui rend cette rumeur particulièrement difficile à vérifier.
Cela ne veut pas dire que c'est impossible. Apple investit régulièrement dans une meilleure gestion thermique à mesure que ses puces deviennent plus puissantes, et un emballage amélioré serait la prochaine étape logique. De meilleurs thermiques seraient une mise à niveau bienvenue, d’autant plus que les charges de travail d’IA sur les appareils continuent de croître. Mais sans aucune confirmation de la chaîne d'approvisionnement d'Apple ou d'autres fuites fiables, cela reste fermement en territoire de rumeurs.
