L'air iPhone 17 pourrait être aussi puissant que le 17 Pro, mais avec une prise

L'air iPhone 17 pourrait être aussi puissant que le 17 Pro, mais avec une prise

Nous sommes à moins d'un mois du lancement de l'iPhone 17 d'Apple le 9 septembre, et nous en apprenons plus sur les quatre téléphones à venir chaque jour.

Les rumeurs précédentes ont confirmé qu'Apple devrait lancer quatre téléphones, similaires aux dernières années, mais avec une différence clé: il n'y aura pas de modèle plus. Au lieu de cela, il sera remplacé par l'air iPhone 17, le prochain concurrent ultra-mince d'Apple au Galaxy S25 Edge.

Un nouveau post sur Weibo de Fix Focus Digital (via Theshortcut) suggère qu'Apple peut suivre l'exemple de Samsung en utilisant son processeur le plus puissant dans l'air de l'iPhone 17, malgré son épaisseur, avec une prise de clé qui est probablement conçue pour aider à la gestion thermique.

Une mise à niveau partielle du processeur

Le téléphone candybar ultra-mince de Samsung – et le Galaxy Z Fold 7 ultra-mince, qui a suivi le mois dernier – tous deux utilisent Snapdragon 8 Elite de Qualcomm pour le chipset Galaxy, qui est le chipset Android le plus puissant que nous ayons essayé; Cependant, les deux étranglent également les performances du processeur et du GPU sous des charges à forte intensité de ressources pour éviter la surchauffe.

Le rapport de Fixe Focus Digital suggère que l'Air iPhone 17 utilisera le même chipset A19 Pro prévu pour l'iPhone 17 Pro et l'iPhone 17 Pro Max, mais avec une différence: un noyau GPU de moins. Au lieu du GPU à six cœurs utilisé par l'iPhone 17 Pro et Pro Max, l'air ne comportera que cinq cœurs. Dans la pratique réelle, cela signifie probablement une baisse des performances graphiques globales, mais l'air de l'iPhone 17 devrait toujours être en mesure d'exécuter les derniers jeux.

Il convient de noter que c'est le premier que nous avons entendu parler d'Apple en utilisant un chipset plus puissant dans l'air de l'iPhone 17. Étant donné que le téléphone devrait avoir seulement 5,5 mm d'épaisseur – 0,3 mm plus mince que le Galaxy S25 Edge – il était largement prévu qu'il se lance avec la puce A19 standard prévue pour l'iPhone 17 ordinaire. Cependant, Fix Focus Digital a un enregistrement de piste de fuites de pomme précises près du lancement, donc cela pourrait encore se concrétiser.

Étant donné que l'air de l'iPhone 17 sera incroyablement mince, il est très probable qu'Apple devra parfois progresser les performances CPU et GPU pour garantir que le téléphone ne surchauffe pas. Une chambre de vapeur redessinée qui est à la fois moins profonde et plus large, associée à un coussin thermique d'aspect graphène au-dessus du SOC, aide le bord Galaxy S25 à gérer ses thermiques; J'ai hâte de voir quelle approche apprend qu'Apple adopte.

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