Qualcomm aurait développé son processeur haut de gamme de nouvelle génération pour Windows PCS, le Snapdragon X2. La nouvelle puce devrait comporter une augmentation significative du nombre de noyaux, avec jusqu'à 18 noyaux Oryon V3.
Selon les informations partagées par Winfuture, le Snapdragon X2, identifié par le numéro de modèle SC8480XP, devrait adopter une conception de système en package (SIP), intégrant le stockage RAM et Flash directement dans le package de processeur. Les documents d'import-export divulgués suggèrent que les configurations peuvent inclure jusqu'à 48 Go de SK Hynix RAM et un SSD de 1 To. Cette intégration vise à améliorer les vitesses de transfert de données et l'efficacité énergétique en réduisant la latence entre les composants.
L'architecture de base et les vitesses d'horloge du Snapdragon X2 restent inconnues. Il est également clair s'il ne comportera que des noyaux haute performance ou un mélange de différents types de noyaux. Cependant, les documents suggèrent qu'il s'agit d'une variante de «TDP élevé», probablement la version la plus puissante.
Pour gérer les performances accrues et la production de chaleur potentielle, Qualcomm serait testé le Snapdragon X2 avec un refroidisseur de liquide tout-en-un avec un radiateur de 120 mm. Cela indique un accent sur le maintien des performances thermiques optimales, en particulier dans les environnements de bureau où une consommation d'énergie plus élevée est plus acceptable.
Le Snapdragon X2 devrait être marqué sous l'étiquette «Snapdragon X2 Ultra Premium», ciblant les ordinateurs portables haut de gamme et les ordinateurs de bureau. Cette évolution s'aligne sur la stratégie de Qualcomm pour rivaliser plus efficacement avec les processeurs d'architecture x86 établis d'Intel et AMD, ainsi que des solutions basées sur ARM comme les puces M-Series d'Apple.
Ce n'est pas la première fois que nous entendons parler des plans futurs de Qualcomm pour la plate-forme Snapdragon X. En novembre, Qualcomm a confirmé que son prochain processeur PC, le Snapdragon X Elite Gen 2, mettra en vedette le CPU Oryon V3. Cette annonce n'est survenue qu'un mois après le dévoilement de l'Oryon V2, avec des plans pour l'intégrer dans le chipset Elite Snapdragon 8 pour les smartphones. L'Oryon V2 proposerait une augmentation des performances de 30% et une efficacité énergétique de 57% plus importante par rapport à son prédécesseur. Espérons que le V3 dépassera ces améliorations.
La sortie du Snapdragon X2 pourrait également avoir un impact significatif sur l'écosystème des fenêtres sur les bras, offrant des performances et une efficacité améliorées pour les utilisateurs. Cependant, des défis tels que la compatibilité des logiciels et l'adoption du marché demeurent, car les appareils Windows basés sur ARM ont été confrontés à des obstacles dans la gestion de certaines applications et jeux. À ce jour, Qualcomm n'a pas officiellement confirmé ces détails, et les informations sont basées sur des documents divulgués. Des informations plus concrètes peuvent émerger lors des événements à venir, peut-être au Mobile World Congress (MWC) qui démarre à partir d'aujourd'hui.
