Ce qui s'est passé? La dernière puce de Qualcomm, la Snapdragon 8 Elite Gen 5, est fabriquée à l'aide de la technologie N3P de TSMC, mais cela pourrait bientôt changer, grâce au géant technologique coréen, qui n'a pas abandonné ses fonderies et est proche d'une percée.
- Samsung, et non TSMC, développe une version 2 nm du chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5, avec des échantillons envoyés à Qualcomm pour évaluation (via New Daily).
- La société a fabriqué cette puce en utilisant son procédé GAA (Gate-All-Around) de 2 nm, qui présente de nouvelles conceptions de portes logiques et un espacement réduit des transistors.
Pourquoi est-ce important ? Habituellement, Samsung obtient une version overclockée du chipset phare de Qualcomm pour ses appareils numérotés de la série Galaxy S, appelée version « pour Galaxy ».
- Le Snapdragon 8 Elite Gen 5 fait déjà partie des puces Android les plus puissantes du marché.
- Refaire la puce sur la technologie de fabrication 2 nm entraînera une version plus puissante et encore plus efficace de la puce 8 Elite Gen 5 que la version actuelle, détrônant potentiellement l'A19 Pro sur l'iPhone 17 Pro.
- Cela indique également que la fonderie de Samsung a apporté des améliorations significatives à ses taux de rendement, à son efficacité thermique et à sa stabilité (pour que Qualcomm prenne en compte les échantillons).
Pourquoi devrais-je m’en soucier ? Si Qualcomm approuve les échantillons, la version 2 nm de la puce fabriquée par Samsung fera ses débuts sur le Galaxy Z Flip 8. Sur la base du cycle de lancement actuel, le pliable de nouvelle génération pourrait arriver dans la seconde moitié de 2026, probablement en juillet ou en août. Le Galaxy Z Flip 7 de génération actuelle utilise une puce Exynos 2500, basée sur la technologie 3 nm de Samsung.
OK, quelle est la prochaine étape ? Les avantages concrets de l'utilisation de la technologie de fabrication avancée de 2 nm incluent une durée de vie améliorée de la batterie, des performances améliorées et un fonctionnement plus froid, qui peuvent tous profiter à un appareil compact et pliable.
- Samsung produisant la puce en interne pourrait également contribuer à réduire les coûts, ce qui se traduirait par des prix de téléphone compétitifs (il faudrait cependant quand même payer des frais de licence et d'utilisation à Qualcomm).
- Si Qualcomm aime les échantillons de Samsung, il pourrait remplacer TSMC en tant que principal fournisseur de son chipset phare annuel, même si cela semble assez tiré par les cheveux à ce stade.
