Intel a fait beaucoup de bruit à propos de son prochain processus 14A, et pour cause. Il s’agira probablement de l’un des tests les plus importants pour déterminer si l’entreprise peut transformer sa future feuille de route en matière de puces en l’avantage dont elle a besoin pour reprendre son élan face à AMD.
Désormais, de nouvelles informations du Commercial Times suggèrent qu'AMD prépare peut-être déjà sa réponse. Les futurs processeurs Zen 7 de la société seraient planifiés autour du nœud A14 de TSMC, ce qui pourrait lui permettre de répondre de front à la poussée 14A d'Intel.
Que prévoit AMD pour Zen 7 ?
Il ne s’agit pas de la gamme Ryzen actuelle. Les processeurs Zen 5 actuels d'AMD sont construits sur le processus 4 nm de TSMC, tandis que le prochain saut majeur est attendu avec Zen 6 sur le nœud N2 de TSMC. Zen 7 viendrait après cela, donc c'est encore dans quelques années, ce n'est pas un chemin de mise à niveau à court terme pour quiconque achète un processeur en ce moment.
Néanmoins, ces premiers détails aident à montrer à quoi pourraient éventuellement ressembler les futures mises à niveau de Ryzen. TSMC a déclaré que son processus de classe A14 visait une production en volume de 2028, et le rapport relie les plans Zen 7 d'AMD à cette fenêtre. Il affirme également qu'AMD évalue le boîtier FOPLP (fan-out panel-level packaging) de Powertech. FOPLP est une méthode de conditionnement avancée qui peut aider à intégrer des conceptions de chipsets plus complexes dans un boîtier plus petit et potentiellement plus rentable.
En plus de cela, le Zen 7 CCD pourrait évoluer jusqu'à 16 cœurs pour le modèle phare, les futures variantes 3D V-Cache pouvant atteindre jusqu'à 224 Mo de cache L3 par CCD. Cela ferait de Zen 7 une mise à niveau majeure des chipsets et du cache, en supposant que ces premières affirmations soient valables.
Pourquoi la feuille de route d'Intel rend-elle cela plus intéressant ?
La future feuille de route d'Intel est la raison pour laquelle le mouvement A14 d'AMD devient plus intéressant. Les processeurs mobiles Core Ultra Series 3 actuels utilisent Intel 18A, et la prochaine série Core Ultra 400 devrait rester sur le même processus. La prochaine étape majeure d'Intel est le 14A.
Des rapports précédents indiquent qu'Intel a déjà commencé le développement des technologies de processus 10A et 7A. Le PDG Lip-Bu Tan a déclaré que le kit de conception de processus 14A 0.9 devrait être publié auprès des clients externes en octobre. Intel prévoit une production à risque 14A en 2028 et une production en volume en 2029.
Le plan Zen 7 annoncé par AMD s'inscrit parfaitement dans cette rivalité. Si l'entreprise adopte le processus A14 de TSMC, ses futurs processeurs pourraient rivaliser avec les puces 14A d'Intel dans la même course aux performances et à l'efficacité. Pour les clients, c’est une bonne nouvelle. Plus Intel et AMD se poussent mutuellement, plus la prochaine génération de PC s'améliore généralement.
